云晖Portfolio | 云晖资本领投，行业领先EDA公司芯华章获亿元Pre-A轮融资

作者： 2020.10.16 浏览( 1482)

2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

EDA是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，芯片设计公司借助EDA软件和系统不断提高芯片研发效率和创新能力。数字经济的发展造就了更为丰富的芯片应用场景，EDA的市场需求也随之飞速成长，但高技术壁垒延缓了该技术从自动化向智能化的发展。“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章，由一支心怀抱负的全球 EDA精英创始团队于2020 年3月创立。公司致力于突破当前EDA技术壁垒，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合新一代算法、机器学习、云计算与高性能硬件系统等前沿技术，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造面向未来的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。

云晖资本联合创始人熊焱嫔女士认为，“云晖资本的责任使命就是助力创新、投资未来。EDA对于芯片设计不可或缺，被誉为芯片设计之母，也是目前国内集成电路产业链里最需自主创新和亟待突破的核心关键技术。我们非常看好芯华章的技术实力和市场发展潜力。芯华章专注于EDA里最高技术门槛的数字芯片验证领域，有望切实填补国内空白，其战略意义凸显。公司拥有科学家带领的成建制研发团队，是行业里最稀缺的顶级研发人才，更兼具国际顶尖的前沿技术力量和本地化的市场落地能力。”

熊焱嫔女士进一步补充道：“与此同时，我们也看到了王礼宾董事长和公司团队身上的家国情怀，致力于推动中国EDA技术的全面进步，并有望承担EDA国产化的重任。”

芯华章董事长、创始人兼CEO王礼宾先生表示，“我们非常高兴与本轮投资人拥有共同的技术理想和发展愿景，也非常感谢他们对芯华章团队的信任。中国半导体产业在数字化时代的市场机遇中，需加速EDA技术突破并打造完整产业链，芯华章将加快研发芯片设计所需的EDA验证产品与系统，完善中国EDA工具产业链，提高集成电路创新效率。本轮融资资金将用于研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破。”

关于芯华章

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章，由一支心怀抱负的全球EDA精英创始团队于 2020 年 3 月创立，致力于新一代EDA 智能工业软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的解决方案与服务。

关于云晖资本

云晖资本（V Fund）是专注于创新科技和硬科技投资赛道的专业股权投资机构。自2015年成立至今，云晖已投出多个创新科技细分领域的头部企业，包括芯华章、壁仞科技、宁德时代、极智嘉、孚能科技、韵达快递、容联云通讯、容百锂电、康鹏化学、慧智微电子、元年科技等领军企业。云晖资本致力于成为助力中国硬科技产业链的资本赋能者，在各个核心硬科技产业链加速布局，发掘和赋能硬科技的优秀企业。