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云晖Portfolio | 云晖资本参与完成移芯通信B轮融资

作者: 2020.12.09 浏览( 1534)

12月9日,蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(下称“移芯通信”)正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资除云晖资本参与外,还有启明创投、汇添富资本、招商局资本等众多知名投资人参与。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。





移芯通信◆





移芯通信于2017年2月成立,从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。


移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新,核心技术全部自研。在全球范围内,移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外,极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。 


移芯通信已成功研发EC616和EC616s两款NB-IoT芯片产品,凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点,获得运营商和众多头部通信模组企业认可,双双实现大批量出货。同时,Cat1bis芯片EC618也正在研发过程中,预计2021年量产上市。


今年以来,移芯通信在市场上捷报频传:

2月,全球通信芯片巨头在长时间市场调研、对比评估后,与移芯通信签署协议,就EC616等一系列产品展开全面合作。

4月,江苏电信NB-IoT通信模组招标,EC616在非海思标中占60%份额。

6月,浙江电信NB-IoT通信模组招标,EC616包揽非海思非MTK标100%份额。

9月,山西电信NB-IoT通信模组招标,EC616包揽非海思标100%份额。


在新基建和2G/3G退网的背景下,2G业务场景的大部分将由NB-IoT承接,其余将由Cat1/1bis承接。3G业务场景将完全由Cat1/1bis承接。而4G部分业务场景,也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信将抓住时代机遇,不断推出更满足市场需求的蜂窝物联网芯片产品,为国产芯片自主创新不懈努力。





云晖观点◆





云晖资本合伙人朱锋表示:“万物互联势不可挡,通信芯片作为物联网基础硬件有极大发展空间。从目前市场选择、政策导向等方面来看,NB-IoT与CAT-1有望成为物联网连接主流方案。刘石总带领下的移芯团队经验丰富,技术实力全球领先,是极少数有能力独立研发蜂窝基带芯片的公司。公司目前推出的NB-IoT芯片极致性价比得到客户的一致认可,同时公司CAT-1芯片也有望在2021年推出市场。云晖持续关注物联网赛道,同时也坚定看好移芯团队的技术功底、产品落地能力以及商务水平,相信移芯未来发展潜力。”







关于云晖资本◆





云晖资本(V Fund)是专注于创新科技和硬科技投资赛道的专业股权投资机构。自2015年成立至今,云晖资本已投出多个创新科技细分领域的头部企业,包括宁德时代、孚能科技、云智慧、韵达快递、壁仞科技、芯华章、地平线机器人、极智嘉、元年科技等领军企业。云晖资本致力于成为中国硬科技产业链的资本赋能者,在各个核心领域加速布局,发掘和赋能优秀企业。