深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立于深圳,公司聚焦WiFi等短距通信芯片设计,核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业,团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。
2021年中获近亿天使轮融资,由祥峰投资领投,云晖资本、红点中国、盛宇投资、海芯清微跟投。
朗 力 半 导 体
朗力半导体成立于2021年3月,专注于芯片的研发。该公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。