成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年同行业A轮融资新纪录，在“后疫情时代”尤显珍贵。

云晖资本参与本轮融资，启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”

壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。公司致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。

云晖资本联合创始人熊焱嫔女士认为，“壁仞科技具备豪华阵容团队，兼具半导体行业领先的研究、技术、工程、市场和资本的综合实力，创始人极具战略眼光和市场前瞻性。未来中国硬科技产业投资机会主要是由科技创新所驱动的，核心技术的国产替代浪潮、新基建的大量资本投入、科创板和创业板对于硬科技退出通道的打开将会为这个领域创造前所未有的机会。”

云晖资本于2015年成立，一直深耕先进制造以及硬科技领域的投资。团队通过对科技创新领域的前瞻性判断和对发展机会的敏锐捕捉能力，成立不到五年的时间里，云晖已投项目覆盖先进制造以及硬科技各个细分领域的头部企业，包括但不限于壁仞科技、宁德时代、极智嘉、孚能科技、韵达快递、容联云通讯、容百锂电、康鹏化学、慧智微电子、元年科技等领军企业。已完成上市项目有6个，预计未来一年内累计上市项目将超过15个。未来，依靠团队在科技创领域的深度行业认知，丰富的产业资源以及已投项目的产业版图和不可复制的资本运作经验、云晖还将在这一领域继续深耕，致力成为垂直赛道最专业的投资机构，成为中国产业升级转型重要的资本纽带。